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地址:中国江苏昆山市花桥镇塔娄路11号
发布日期:2026-07-09
来源:华玉铜业技术部
新能源、PCB 线路板、真空半导体、高压电气、汽车电子等高端制造领域,纯铜基材分为两大核心品类:精密轧制紫铜卷材(连续冷轧带材)、锻打紫铜系列(锻板 / 锻方块 / 锻棒 / 一体无焊缝锻铜环)。两类产品工艺路线、金相组织、力学性能、适配工况差异显著,采购选型极易混淆。华玉铜业同步配套完整轧制、自由锻生产线,可出具 IATF16949、ISO9001 全套材质证明、SGS 第三方检测报告。本文分两大产品线完整梳理牌号标准、规格区间、工艺优势、表面交付、行业应用与标准化选型方案。
国标:TU00、TU1、TU2、TU3对标美标:C10100(TU00/TU1)、C10200(TU2)、C10300(TU3)特性:氧含量极低,无氢脆风险,导电率突破 101~103% IACS,半导体、锂电极耳、真空设备指定用料。
国标:T1、T1.5、T2、T3对标美标:C11000(T2 为主流通用牌号)特性:性价比高,导电≥98% IACS,适配普通电子冲压、电磁屏蔽、常规导电件。
国标:TP1、TP2特性:磷元素脱氧,高温焊接不易产生氢气泡,耐水汽腐蚀,水暖、换热管路配套。
GB/T 2059 铜带标准、ASTM B152、ASTM B103;可提供 RoHS 无铅报告、车规客户 PPAP 全套资料。
M 软态:完全真空退火,塑性极佳,延伸率高,适配深拉伸、折弯、锂电池极耳;
Y4 1/4 硬:轻度冷作硬化,兼顾韧性与轻微回弹,浅拉伸小型冲压件;
Y2 半硬:强度、延展性均衡,电子连接器、屏蔽罩行业通用主力硬度;
T/Y 全硬 / 特硬:高回弹、高强度,导电弹片、端子、屏蔽弹片高速冲压专用。
厚度区间 0.1~3.0mm,厚度公差稳定管控 ±0.005~±0.03mm,超薄精密薄带稳定量产;母卷基础宽度 10~1000mm,支持精密纵切窄带,最小分切宽度 5mm,分切毛刺≤0.01mm,无卷边、无塌边;卷材单卷重量 100~2000kg,可定制小卷、定尺平板,含 PCB 专用 530×1260、600×1500 拉丝定尺铜板。
工艺流程:高纯电解铜铸坯→热轧粗坯→多道次六辊精密冷轧→真空控氧退火→表面精整 / 镜面抛光→精密纵切分条→成品卷材入库
板面品质稳定:高精轧机轧制,可产出镜面光亮带、240#/320#PCB 标准拉丝带;板面无划伤、针孔、氧化,平整度优异;
成型性能分层匹配:M 软态深冲不开裂;Y2/T 硬态高速冲压尺寸一致性好,不易崩料;
电气性能突出:无氧铜导电率 101~103% IACS,T2 韧铜≥98% IACS,载流、电磁屏蔽性能优异;
表面适配电镀、棕化:板面低残油洁净度,电镀镍金附着力强;拉丝款可配套预棕化,严格管控 48 小时时效压合;
适配自动化产线:连续卷材供货,减少冲压设备停机换料损耗;
TP 磷脱氧铜专属优势:抗氧化、耐潮湿,钎焊无氢气气泡,换热管路、水暖配件首选。
真空焊接、半导体、锂电极耳、无氢脆需求:TU00/TU2(C10100/C10200)无氧铜带;
通用电子冲压、屏蔽、普通导电件:T2/C11000 韧铜带,成本优势明显;
铜管钎焊、水暖、长期潮湿工况:TP1/TP2 磷脱氧铜带。
光亮镜面带:原厂精整抛光,光洁无纹路,精密外观件、直接电镀使用;
240#/320# 拉丝铜带:PCB 铜基板专用纹路,可配套全套预棕化工序;
退火哑光带:低粗糙度,拉伸成型不易擦伤模具与工件;
预棕化拉丝带:拉丝后标准化棕化,真空铝箔密封包装,48 小时内送达客户压合。
新能源锂电:正负极极耳、汇流导电带、电池连接片;汽车电子(IATF16949 配套):车载高压连接器弹片、线束导电铜带、电控散热垫片;消费电子:手机屏蔽罩、导电垫片、平板散热铜箔;电气工控:变压器绕组、低压母线、继电器导电弹片;PCB 线路板:大功率金属铜基板基材,拉丝 + 预棕化一体化配套;家电五金:拉伸铜外壳、散热垫片、导电端子;精密焊接配件:TP 磷铜带用于管路钎焊基材。
卷材外层防锈纸 + 塑料膜缠绕,木托加固防潮防磕碰;镜面、拉丝精加工带单独 PE 膜隔离防刮;预棕化板材真空袋内置干燥剂密封。常规规格现货 3~7 天交付,特殊厚度、定制表面工艺可加急打样、小批量分切试样。
国标锻打纯铜:TU2(高纯无氧锻铜)、T2(一号韧铜锻件)美标 UNS 对应:C10200=TU2 无氧铜,C11000=T2 普通韧铜配套标准:GB/T 5231、GB/T 1527、GB/T 1528;ASTM B152、ASTM B187、ASTM B133可提供 IATF16949、ISO9001 材质单,第三方 SGS 成分、力学、超声波探伤检测报告。
T2/C11000 通用锻打紫铜:Cu+Ag≥99.90%,氧≤0.04%,杂质总含量≤0.10%;存在微量氧化亚铜,氢气高温环境易氢脆,适配普通机械、电气承压件;
TU2/C10200 无氧锻打紫铜:Cu+Ag≥99.97%,氧≤0.003%,Pb/Fe/Sn/Ni 单项杂质≤0.005%;完全杜绝氢脆,真空、高温钎焊、半导体设备强制选用。
锻打硬化 F 态(锻后未退火毛坯):HB75~95,抗拉≥240MPa;晶粒经多向锻压细化,抗压、抗冲击、抗蠕变性能突出,适配高压电极、承压铜套、重载导电基座;
锻后退火 M 软态(600~680℃保温去应力):HB40~60,伸长率≥40%;锻造内应力完全释放,导电导热达理论峰值,折弯、真空焊接、精密机加工性能优异,用于真空密封环、导电滑环、电气触头。
锻板 / 锻方块:厚度 15~300mm,宽 100~1500mm,长 100~3000mm;方形、长方形、异形台阶锻件均可定制;
锻圆棒 / 方棒:圆直径 20~500mm,方截面 30×30~400×400mm,长度 100~4000mm,阶梯轴一体锻坯;
整体无焊缝锻铜环:内径 φ50~φ2000mm,壁厚 20~200mm,高度 30~800mm;矩形、梯形密封环、法兰导电环均可定制;补充:厚度<15mm 薄板、直径<20mm 细棒可联动轧制产线配套供货;超大尺寸构件支持分块锻造后精加工拼接。
高纯铜铸锭→850~920℃均匀高温加热→油压机 / 空气锤反复墩粗、拔长、环轧成型→可选退火去应力→锯切毛坯定型→表面原生氧化皮→100% 超声波探伤→锻打毛坯成品
组织极致致密:多向锻压打碎铸态粗大晶粒,消除内部疏松、气孔、夹层,致密度≥99.95%,远优于轧制铜板;
耐高温高压:软化温度高于冷轧料,可 300℃以上长期连续工况,耐水压、气压冲击不易蠕变形变;
TU2 无氧锻件无氢脆,氩弧焊、真空钎焊焊缝无气泡开裂;
抗压、抗冲击、抗疲劳,大功率大电流工况不易发热变形;
毛坯预留充足铣削余量,适配车、铣、钻、磨全品类精加工。
锻打为单件离散生产,加工成本、交付周期高于连续轧制薄板;出厂毛坯覆盖高温氧化皮、锻压纹路,无法直接装配使用,必须二次铣削加工。
锻打原生毛坯面(基础出厂价,无附加费):带完整氧化皮、锻纹,毛坯公差 + 10~+15mm,客户自主 CNC 铣削;
单面 / 双面铣光平整面(增值精加工,单独计价):整体铣除氧化皮、修正尺寸公差,板面平整,可直接拉丝、电镀、棕化;
精磨光亮面 / PCB 专用拉丝 + 预棕化:高精度低粗糙度,适配真空半导体精密配件;240#/320# 拉丝、48 小时时效预棕化均为独立收费工序。
高压电气:高压开关触头、大电流导电基座、断路器铜电极、母线连接锻块;真空 / 半导体设备:真空炉密封热环、腔体导电铜环、溅射靶基座、无氧真空导电构件;新能源储能:大功率导电滑环、动力电池汇流锻块、光伏逆变器高压电极、IGBT 铜基板锻打基材;冶金机械:轧机水冷铜套、熔炼导电电极、挤压机承压垫块;航空航天:机载大功率导电连接件、耐高温密封锻环;焊接热工设备:电阻焊水冷电极、高温加热铜基座。
每批次附带完整材质单,标注国标 / 美标牌号、成分、力学硬度检测数据;支持 RoHS、无氢脆专项检测;大件锻环、厚锻板执行 100% 超声波 UT 无损探伤,杜绝内部缺陷。铣光精加工件真空防潮密封;锻打毛坯采用防锈油纸包裹,长途运输加装防护框架防磕碰变形。
真空、高温钎焊、半导体设备 → TU2/C10200 无氧锻打紫铜;
普通电气、机械承压、常规导电电极 → T2/C11000 韧铜锻打;
需折弯、精密焊接、低硬度加工 → 锻后退火 M 软态;
高压承压、耐磨受力、长期重载工况 → 锻打硬化 F 态;
自有 CNC 加工中心、可自主铣削氧化皮 → 采购锻打毛坯控制成本;
无精加工设备、要求平整板面直接上机 → 下单指定双面铣光增值工序。
我司一站式供应精密轧制紫铜卷材、全系列锻打紫铜锻板 / 锻块 / 锻棒 / 一体锻铜环;可按需提供镜面、拉丝、预棕化、铣光等增值加工,配套全套体系认证与第三方检测试样,支持免费寄送试样开展导电、耐压、冷热冲击可靠性验证。